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三星与它的5G大业定要拔得头筹

2020-02-15 来源:小说阅读网-爱阅读

三星与它的5G大业,定要拔得头筹?

5G通信世代将于2020年商转,5G通讯晶片成为全球龙头大厂次世代战场。熟悉半导体测试业者表示,目前韩系大厂三星电子(Samsung Electroncis)发展5G积极程度超乎想像,速度超前台系IC设计厂商,传出已经找上擅长高频、高速晶圆测试卡的精测助攻,供应链业者估计,最快2019年第3季可望有营收认列,精测早已抢先布局。精测发言体系对于特定客户与产品,不做公开评论。

事实上,精测并非首度与东北亚大客户合作,三星2017年下半已经释出中低阶应用处理器Exynos晶圆测试卡订单给精测,三星近期强化外售AP晶片策略,切入大陆一线品牌供应链,近期美中贸易战点出大陆业者缺乏核心晶片的问题,然而大陆一线品牌业者一向也非常追求规格,采购三星AP也有助于精测接单。而三星、华为旗下海思、联发科(MTK)、高通(Qualcomm)等晶片大厂,都积极准备5G世代前哨战,三星力拚5G龙头决心明确,5G通讯晶片已经传出找上擅长高频、高速测试方案的精测,虽然市场认为5G世代还没那么快来到,不过early entry value仍是相关业者追求的目标。

中华精测昨日召开股东会,正巧也在股东会期间,精测于在美国圣地牙哥举办的全球探针卡大会中发表5G测试方案。精测总经理黄水可指出,第28届探针卡大会SWTW (Semiconductor Wafer Test Workshop)今年首度探讨5G量测技术,精测获得大会甄选并于会中发表两篇技术研讨专题:5G探针卡测试方案、控制电流延长探针寿命。

黄水可解释,不同于传统分段式线路设计,精测运用横跨材料、机构、热学、电学…等完整的研发环境,对探针卡全路径进行模拟分析与量测验证,以提供最佳的5G行动通讯毫米波 (mmWave) 高频传输测试方案。

黄水可强调,精测在5G世代 28GHz频段具有三大优势,包括探针卡全路径,电性一致性之研究、高传真、低损失毫米波传输材料之研究、110Ghz传输架构之研究。精测强项在于检测高速、高频、微间距、细线路、高脚数、高纵横比之产品,包括RFIC、AP、GPU、networking、PM-IC、ASIC等,属于行动通讯、智慧型、人工智慧、高速运算电脑、云端和边缘运算等应用领域。

熟悉产业人士更透露,AI时代,伺服器与超级电脑需要的高频宽记忆体(HBM),也更将需要在晶圆阶段完成精密测试,全球记忆体探针卡业者都看到广大商机,然而,掌握关键基板制程如TF-MLO等技术业者,反而成为既有美系、日系等记忆体晶圆测试探针卡业者积极洽询的对象。

精测总经理黄水可于股东会后接受专访表示,随着5G和人工智慧世代的来临,晶片所需之性能提升、功耗下降及高可靠度的需求,需要完整的测试介面技术以确保晶片的品质符合市场需求。

黄水可直言,精测强调的是All In House的服务模式,事实上,目前晶圆测试卡、IC测试板已经出现台系后进竞争厂商,但是精测握有Fab生产工厂,具有工厂管理经验,近期兴柜的后进业者经营团队确实也算是研究院中菁英分子,不过,主要会以晶圆测试卡设计为主

,后续仍要找寻韩系、台系或美系PCB板厂生产。

黄水可认为,管理工厂并非只有技术层面,靠的是管理手法,除了资本支出外,每年的折旧摊提是很大压力,确实像精测这样建置工厂的业者不多,一开始会非常辛苦,但是长期来看却是竞争力的来源。晶圆测试卡产业样式非常多,All in House才可能加速研发动能,跟上国际大厂先进制程脚步,若无自家工厂支援,交期衔接不上时,对于营运压力就会看增,委外制造的板厂也会承接其他客户,难以进行专精的研究。精测今年在高阶晶圆测试探针卡领域,客户数量已经从2017年的14家左右看增到21家。

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